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集成电路发展趋势

集成电路发展趋势

8月24日,超摩尔研究室主任朱邵歆博士代表中国电子信息产业发展研*究院发布《中国≡$集成电路2018年上半∏年形势观察及下半年走势预测》。

报告指出,今年上半年集成电路产业继续保持两位数?的高速增长,产量849.6亿块,同比增长?15%,产业销售额2677.7亿元,同比增长21.6%,量?价齐升带动我?国集成电路进出口总额再创新高。报告预测下半年?产业规模?将继续高速增长,AI?、智能网联汽车、5G、超高清视频等新兴应用领域将成为半导体?市场增长∵的∨驱动力?。﹢而随着中美贸易摩擦的升级,技术限制和并购政策收紧,产业大规模国际并购难≮度加大?。

报告对于今年上半?年的发展形势的分析来自六个方面。

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首?先,根据国家统计*局的?数据,2018年1-6月,我国集成电路?产量84∴9.6亿块,同比增长/15%;根据中国半导体行业协会的数据,产业销售额2677.7亿元,同比增长21.6%。其?中,设计业销售额963.5亿元,同比增长20.2%;制造业销售额741.7亿元,同?比增长2=6.3%;封测业销售额972.5亿元,同比≌增长21.6%。

量价齐⊕升下♂,带动?了我国集成电路进出口总额再创新高。根据中国海关的统计,2018年?1-5月中国进?口集成电路1611.1亿块,同比增?长15.?8%;进口金额1214.?7亿美=元,同比¥增长37.8%;出口?集成电路846.6亿块,同比增长13.6%;出口金额310.6·亿美元,同比增长34.2%;

∑第二,市场需求依然旺盛,增长的驱动力分化。其中包括智能手?机销量下滑,芯片企业蓄力5?G;虚拟货币市场μ低迷,矿机芯片需求″下滑;人工智能概念火爆,AI芯≧片企业估值大涨以及数据中+心建设加速,2018年服务器存储市场增速超过智能手机存储市场,成为全∪球存储器应用市场增长的主动力。

第三,产品供需调整,存储器价格回㎎调。包括硅片供不应求、价格持续走高;智能化电?子化带动分立器件价格提升;DRAM价格趋稳以及NAND Flash价格下跌。

第四,制造业㈱加速布局,关键技术取?得突破。中芯国际、三星、燕东微电№子、芯恩℉、海力士?海辰等产线在2018年上半年相继投资建设。中芯国际5月份宣布1?4nm FinFE-T制¢程已?接近研发完成阶段∽,预计2019年量产。

第五,℅产业基金与企业资本双≈轮驱动,集成电路受到全行业高度关注。国£家集成电路?产业投资基‖金二期正在筹?备,围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G﹣等领域进行投资规划,进一步?促进国内?集成电路产业发展。包括格力、阿里、康佳∣、恒大等企业高度关注∩集成电路,投资?热情高涨。

第六,中美贸易战升级,供?应链安全问题突出。3?0?1调查引发÷中美贸易战,高技术产业成为美国针对焦点。中美贸易争端暴露我国?集成电路产业供应链面临的严峻形势。在第二批160亿美元3征税清单?中包含?了集成电?路产品,我㏕国直接?对美出口的>商?品金额?不高,短期不会对我国集成电≤路?产业造成影响。在我国核心技术受制于人的局面没有﹣根本改变的?情况下?,应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口,材料和设备严重受制于人,产业存在严重的供应链安全风险。

对于下半年我?国集成电路产业≯的发展走势,报告也给出预测。

第一,产业规模继续高速增长。面对行业的传统旺 ?季,国内集成电路产业将继续保持高增长态势,预测全年增速达到26.1%。制造业带动显著,随着新建和扩产产能的释放,∷制造业和封测业产值将快速提高。◎

第二,人工智能㏑、5G、智能网联汽车、超高清视频m新兴应§用领域成为半导体市场增长的驱℡动¬力。

第三,先进工≦艺节点继续下探,特色工艺加速布局。台积电7nm工艺将于下半年正式量产,客户包括苹果A12、集成电路发展趋势华为海思的麒麟980、?高?通的800系列、联发科的M∥70等。EUV光刻技术开始试?产。国内5G芯片加速布局@,功率半导体产业向高端迈进。

第四,技术限制和并?购政策收紧,大规模国际并购?难度加大。美国将更严格限制技术出口和合作以及限?制外资的技术投资,大规?模国际并购难度加大。mol

出了整体走势∫外,要特别讲到分立器件。?因为这段时间半导体投资是比较热点的,这股热潮也是MLCC陶瓷电容缺货导致大家开始?关注随着≒半导体行业的供需阶?段性失衡,大玩家可以调控价格导致㎡各方面的紧?张。?这个价格和拿货可不是那么简单的事情。

如下图所示,?基础的如模∮拟、分立器×件<和MEMS这些有待增长。

半导体♀?分立器件

这些器件主∟要包括二极管(含稳压管、TVS)、信号三极管、功率三极管等等。

主要供应商?:

目?前高端市场(在要求比较㎏高的汽车和其他高可靠性领域)主要被美日欧企业垄断:

美国:美国?半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TIDiode∈s、Fairchild(被ON收购)、¥ON(安森美)、Maxim(美信)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美?国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲:主要⊿有Infineon(英飞凌,曾于2014年收购美国国际整流器公司’%IR‘)、NXP、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布?来看,亚?太地区?也是欧%洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。

日?本:是全球半㏄导体分立器件厂商主力国,主要有东芝′(已经被卖掉了)、瑞萨(Re?nesas)、罗姆(Rohm﹤)、富士电机(Matsushita Fuj⊥‰i)等?半导体厂商,日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂?商的核心业务并非半导体分立器件。从日本∝厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市?场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

这是把分立器件模块,把?MOSFET等都计入到里面的?情况

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中国

NXP已于20o16√年将分立?器件与功率MOS业务(标准产品业务部门)出售给了中资北京㎝建广资产与Wise Road Capital两家投资公司组成的金℃融投资财团。出售完成后,该部门正式成为一家独立公司:N﹥experia,?仍专注于分立器件、逻辑ml器件及MOSFET等产品的生产制造。

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中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近?年发展较快,?拥有立铸(NichTe×k£)、富㎜鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇∞贸(SG)等厂商。从∷台湾地?区厂商的市场客户分布来看,大陆?和台湾本土是其最大的应用㏒市场。产品方面主要产品包括?线性稳压器和功率MOSFET?等,产品主要应用于计算机主板、?显卡和LCD等设备。

中国大陆:由于这些分立器件在﹢一些基础的玩具、电器门槛?比较?低的?,近年,中国半导体分立器?件也是大量投?资,目前已是全球最大※≠的?分立器件市场。1国∶内半导体分立?器件出口大省仍以沿海各省为主,厂商¤主m?要∧有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、?乐山无线电等。

?实?际上,从?总的数量来看,或者°从⌒应用?来看,我们在早?期的已经少用的封装系列上面有点突破,但是总体来说,还是有发展空间的。

汽车领域是全球半导体分立器件最大的应用市场,且全球排名前十的分立器件厂商的占比均以汽车为主。汽车里?面选这类过电流、保护器件,都是很费劲的,3坏了对于整个电路的功能块的功能产生挺大的问题。

而保护类的器件,对于特性和产品的一致性要求特别高,目前台湾的TVS也有不少汽车电子企业在尝试使用,这事也是在国内车上才有的。

小结:汽车芯片,不管是从被动器件、分立器件和集?成芯片,长远来看⊙都是越来越集中的≥效应,?做到最后这?块肯〒定是我们的瓶颈。

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