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oppor11拆机视频

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还原科技本质,探究产品真相。前不久,我们对OPPO R11进行了全面测评,相信大家对于它也已经有了一个完整的印象。?不过,针对R11的讨论却并未停止,除了?骁龙6⊕60,前后2000万像素镜头外,≦它的成本还花在?了哪儿?首发骁龙660的它在元器件上有℉什3么不同之处?内部结构又是怎样的?

最近一年时间,每次拆这种金属一体?机身的手机都有点头疼,因为后盖太难打开了,之前R9S就是,而这?次的R11同样费劲。取出SIM卡槽§之后,拧下底部的¢两颗固定螺丝,用吸盘分离屏幕和后盖,然后……发现尝试了几次都没有动静,再尝试,¤还是一样。后来琢磨了×一下,可能内部除了卡扣之外,还◎有封胶。简单加热处理后,终于弄开了一个缝隙㏒,接着就是翘片、撬棒@,∷再加上惯用的指?甲,终于打开了。这里要说两点:

1、很多时候实际操作∣远比看起㎎来要难得多,没有想得?那么轻松,不信的可以自己试试;

2、从经验来看,指甲远比任何撬棒+和翘片都好用,?也可靠,市场里维修的师傅都知道,这也是考拉留指甲的原因。

果⊿不其然,打开之后发现屏幕总成四周?密布着卡扣,而后盖一侧的边缘则是一圈不£干胶。这样做除了加固之外,可mol能还与♀防2水有关,不过发布会上,官方并没有提及R?11具备生活防水,感觉应该就是个防泼溅,但拆∶过一次之后,估计也就失效了。

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来看一下这个金属后盖,主要是三部分:

1、表面的喷﹣砂处理做得很到位,带来了出色的手感;

2÷、虽然整机比较?轻薄,但实际上后盖$还是有一定厚<度的,提升了整体的硬度和强度;

3、在卡扣、元器件对应的位置,可以看到CNC切割的痕迹,不过,从视觉和手指拂过的触感,在切割后这些凹?槽又经过再次打磨处理,并没有明显的割痕以及粗糙感。

此?外,后盖上还有几个小细?节:

1、内侧顶部和?底部有多个铜片,它×们便是手机天线的连接?触点,之所以弄这么多,是因为R11外壳表层采用了微缝天≥线,看着是美了,?但对于信号≠溢出的要求更高?;

2、后盖内侧靠上的位置,有四个明显的小圆孔,它对应的正是OPPO的LOGO,考拉猜测,应该跟LO?GO镶嵌有关,加工时为了方便,同时保证嵌入稳固的效果,后″盖上预留了四个小孔;

3、音量键一侧靠中间位·置有四个小的触点,但在屏幕总成对应的地方,并没?有⌒发现可供链接的弹片或者元器件,实际∞上很多手机都会留下类似的“悬念”?,多数情况是最初设计了某个功≒?能,或者运用了某项技术,ml但在最终定型测试,或者试产?时发现有问题,或者存在缺陷,最终将功能阉割。但外壳已经按设计制造完成,不可能就那么扔了,所以这些触点也得?到了o保留。

接着往下看,虽然R11与iPhone ?7 Plus有着相似的外观,但内部结构却完全不同,iPhonme是L型主板+长条形电池,呈左右排布,而R11还是常见的三∈段式设计,并?无太多奇特之处。举¥个不恰当的例子,比如一个人按照明星的模样整容?,整得再像也仅仅是个外表,?内在的东西还是不一样,仅仅一副皮囊〒而∮已。



后面的拆解就-是常规套路了,先断开电池的BmTB,然后跟着处理其他排线。无论主?板还是副板,?都有相应的金属挡板对BTB连接器和元器件进行遮盖,例如液晶模组的BT※B、振动单元上≤,都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆≡盖﹢,外层贴了散热片,内部则涂♂有硅脂,属于常见的散热套路,但在后盖内侧并没有发现散热处∠理,是说工程师对骁?龙660的温控非常有信?心么?

主板上有?一半的屏蔽罩是可以打开的,我们先从个头最大的两颗开始说起。印有高通Qualc℃omm LOGO,≯标着MDM660的?便?是骁龙660 SOC。说﹥实话,拆了这么多手机,能直接看到SOC的时候很?少,因为多数情况下,处理器都会和RAM堆叠封装在一起,而?外面能看到的只有RAM。在处理?器旁边,印有KMDH6001DM的便是64G≧B ROM+4GB RAM的内存组合,供应≮商为三星电子,它采用了eMCP封装方式,即结合eMMC和MCP封装而成的智能手机£存储?标准。

处理器旁边,被屏蔽罩遮盖住的地方,有三颗比较重要﹣的芯片,分别为SDR660射频收发器,?它是跟骁龙660同时发布的配套IC,在∝升级了最新的X12 LTE调制解调器之后,SDR660与之配合,可以实现最高600 Mbps的峰值下行速度,并?且支持?2×2 MIMO 8㏕02.11>ac Wi-Fi,LTE/W㎏i-Fi天线共享和双频并发以及包络跟踪技术。同?时,这颗芯片﹤还支持蓝牙5.0,?功耗比前代降低50-75%。在它旁边是MFI707射频天线开关,而紧挨着内存的是来自?于NXP的TFA9890A D类音频放大器,这颗放大器之前曾在vivo X5Max上也出现过。

接着看另一面,两个LOGO标识一样,印着Skywork的,分别是77643-31和77916-21功?率放大芯片№。中间部分,两颗大小差㏄不多,印有高=通Qualcomm LOGO的是PM66∧0和PM660A∽电源管理IC,从型号来看,应该是专门为骁龙660配套准备的。

最外面被屏蔽罩遮挡的⊥还有一颗3来自高通的WCN39 ?90芯片,它集⊙成了包括?蓝?牙、WiFi、调频收?音机?以及射频等功能,最初发布时是为了配合骁龙83?5,属于配套解决方案,以强化WiFi性能。同时,它也?是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案,提供?传输μ速度上限为2∑4Mb*ps,?是蓝牙4?.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%,LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计,减少手机中天线的使用。此㎡外,Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话,能够实现㈱最高4.?6Gbps的802.11ad Wi-Fi。

此次,除了骁龙?660之外,∏R?11另外一个颇受关注的点便是双摄镜头,它也是OP?PO旗下首款配备双摄的产品。R11的双摄镜头为分连接器双摄,其中一颗为广角镜头,1600万像素,光圈F/1.7,采用6P镜头,另一颗为长焦镜头,2000万像素,F/′2.6光圈,采用5P镜头?,它们由SUN≈NY负责生产组装,也??就是舜宇光学科技(集团)有限公司?。看到这里,你或许会疑问,摄像头不是索尼的么?怎∵么变成了舜宇?在这里跟大家普及一个小知?识,如果你够细心的话,就会发现很多手机产品的发布会PPT或者官方参数中,对于摄像头部分?,写°的都是采用了索尼某款CMOS,也就是图像?传感器,并没?有说是索尼的摄像头。因为一般来说,索尼只提供CMOS,并不生产完整的手机摄像?头,而?舜宇光学科技便是专门从事生产制造手机镜头的厂商,包括手机镜头的对焦模组,舜宇光学科技都有涉及。与它同类型的还有Ofilm,也就是欧菲?光,?它同样是一家生产摄像模组的厂商。

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主板上还有几?个小细节:

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?1、顶部预留了多个铜制弹片,实际上也是为了天线溢出,?尽?量保证信号;

2、大部分核心芯片都做了点胶处理,降低脱焊脱落的风险;

3、电源键通过BTB与主板链接,而音量键则选择了触点连oppor11拆机视频?接,这也是出于结构和空间的考虑。

接着∨要搞定的就是音腔部分,在这之前需要先拧下USB接口的固定螺丝,然后把音腔剩余的螺丝处理完,就可以拆卸了。这时候发现,﹢并未看到传统印象中的副板。实际?上,紧贴总成黄色的?部?分便是副板,只不过并非印象中那种硬质的小板,而是换成了柔性印刷PCB,%这样做应该也是出于厚度*?控制的考虑。至于Home键和指纹识别模组,跟屏幕集成在了一起,不能单独拆卸。

最后来看下电池,¬R11的电池固定采用了OPPO一贯的方法,并非常见的易拉胶,侧面预?留了一个塑料片,起到提手的作用。这块电池的容量为3000mAh,说实话,现在的?智能机,3000mAh的电?池真不算大。之所以出现这样的情况,还是外壳那个小蛮腰设计的锅,虽然看?起来纤薄好看,但也在无形中压缩了内部预留给电池的空间。而小蛮腰另外㎜一个缺点就是,让本就突兀的双摄,显得更加突出。

简单总结一波,OPPO R11在内部结构上延续了前几代惯用的三段式设计,并没有大的变化,同样也是为了便于组装和维修。后盖的∩工艺水准?比较高,内部的CNC切割下∟了不少功夫,也能看出OPPO在细节处的用心,以及大厂的技术实力。卡扣‰与不干胶的组合,?让外壳包裹得更加严实,提高/了稳固性,同时还具备一定防泼溅功能。在主板与外壳内侧看到诸多金属弹片和触点,这是专门为信号优化设计的?。不过,在散热处理上,R11显得过于常规。作?为OPPO今年的主打?产?品,R11采用了很多最新℅的芯片,=包括骁龙660处理器、SDR660射频收¥发器、MFI707射频天线开关、√PM6∥60和PM660A电源管理I?C、WC≌N㎝3990芯片,这点还是非常良心的。综合来看,R11的∷成本更多是花在?了做工、材料以及一些细节优化上,当然,芯片的成本也不容忽视,至少首发骁龙660和一定时期?内独%占,就应该是一笔不小的代价。还有那些明星代言和综艺节目冠名,都是大把的银子,你懂得。

至于拆解?相关的评?价,大家直接看评分就好。

拆解难度:★★★☆

拆解用时:25分钟

装机难度:㏑★★★㎞

装机用时:25分钟

可修复指数:9

维修?成本?:低

推荐购买指数:★★★☆∫

更多OPPO R11高清拆解大图:

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