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pcb表面处理工艺有几种_1

pcb表面处理工艺有几种

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P×CB表面处理?技术﹤是指在PC∟B元器件?和电气连接点上?人工∨形成一层与基体的机械?、物?理和◎化学性≥能不同的表层的工艺方??法。其目的是?保证?PCB良好的可焊?性或?电气性能?。由于铜在空气中倾向于以氧化?≌物的形式存在,严重影响PC?B的可焊性和电气性≡能,因此∴需?要对PCB进行表面处?理。?㏑

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目前常见的表∈面处理∑方式有以下几种:

√1、热风整平

在¤PCB表面涂∮覆熔?融锡铅·焊料并用加热压缩空?气整平(吹平)的工艺,使其形成$一层既抗∝铜氧化又可提供良好的可焊?性″的涂覆层。热风整<平时焊料№和铜在结合处形成铜锡金※属化合物>,∞其厚度大约有1~2m∪il;

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2、有机防氧化??(OSP3)

在洁净的裸铜表面上,以化学的?方法长出一层有⊥机皮膜。这§层膜具?有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继?续生锈(氧化或硫化等);同㎏时又㎎必须在后续的?焊接?高温中﹣,能£很ml容易被助焊剂所迅速清除,∷以便焊接;

3、化?学沉镍?金

在铜面上包裹一层厚厚的∏,?电性能良好的镍金合金∵并可以长期保护PCB。不?像OSP那样仅?作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使∣用过程中有?用并实现良好的℉电性能。另外-它也具有其∩它?表面处理?工艺所不具备的对环境的忍耐性;%

4、化学沉?银

介于OS?﹢P和化学镀镍/浸?金≦?之间,工艺较简单、≮快速。2暴露在∷热、湿和污染的环境中,仍能﹢*提?@供很好的电性能和保持?良好∥?的可焊性,但会失?去光泽。因?为银层下?面没有℃镍⊿,所以℡沉银不具备化?学镀镍/浸金所?有?的¢好的物理强度;??

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5、电?镀镍金

3在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一?层金,?镀镍主要是防止金和铜之间的?扩散〒。现在的电镀镍金有两?类:镀软?金(纯金,∫金表?明看起来不亮?)和‖镀=÷?硬¥金(表面平滑坚硬,耐磨,含??有钴等其它元素,表面看起??来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金∶线;⌒?硬金主∽要用在非焊接处的电性互连?(如金?手指)。?

μ6、±PCB混合表面处理技术

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选择﹥两种1或者两种以上的表面处理方?式进%行表面处理,常见?的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金?+≤沉镍金?、电镀镍金+热风?整平m、沉?镍金+热风整平。

所有≯的表面处理形式£中热风整㏄平?(无?铅?/有铅)是最常见且最便?宜的处理?方?式,但?请注=意?欧盟的Roo?HS∧规定。

RoHS:RoHS是由?欧盟㏕立法制定的一项强制性pcb表面处理工艺有几种_1标准,它的全称是《关于限制在电子电m器设备中使用某?些有害¥成分的指令》¬⊙(Restricti?on℅ o?f H㎝az?ardous ×㎞Substa*n‰ces)?。㎡该标准′已于2006年7月1?日开始正式实施,主?要用于?规范电子电气产品的材♀料及工艺标准,使之㎜更加+有利于人体健康及?环境保护。该?标准的目的在于消除电机电子产品中/的铅、汞、≧镉、六价铬?、多?溴联苯和多溴二 ?苯醚共6项物质,并°重点规?定了铅mol㏒的?含量不能超过0.1%♂。

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